QFN/QFP 引线框封装平台

产品概述
LQ-LeadFrame 平台整合全球领先的铜合金卷带、高速蚀刻/冲压、全自动电镀 Ni/Pd/Au 及高精度 EMC 模压工艺，支持铜柱倒装、金线/铜线键合两种互连方式。平台提供标准化 0.4/0.5/0.65 mm 间距库，可直接复用现有 PCB Land Pattern，降低系统级布线复杂度。封装外形覆盖：

• QFN：超薄 0.8 mm 厚度，底部裸焊盘，适合高功率 SoC、PMIC、LED Driver；

• QFP：四侧翼形引脚，易于目检与返修，适合 MCU、FPGA、接口桥接芯片。

产品应用
• 汽车电子：车身域控制器、BMS、电机驱动、LED 大灯驱动
• 工业控制：PLC、伺服驱动、功率逆变器、智能传感器
• 通信与计算：5G 小基站射频前端、以太网 PHY、SSD 主控
• 消费电子：快充 IC、无线耳机 SoC、TWS 电源管理

技术特性

1. 工艺节点：兼容 90 nm-5 nm 硅工艺，Die 尺寸 1×1 mm² – 12×12 mm²

2. 引脚/焊盘：32-304 I/O，间距 0.4/0.5/0.65 mm，引脚共面度 ≤ 50 µm

3. 热性能：裸焊盘 + 高导热 EMC，RθJC < 0.8 °C/W，RθJB < 4 °C/W

4. 电性能：低环路金线/铜线键合，寄生电感 < 1 nH，信号完整性 40 Gbps+

5. 可靠性：-55 °C~175 °C 温度循环 1000 次，HAST 96 h，HTOL 1000 h，满足 AEC-Q100 Grade 0

6. 绿色制造：无卤素 EMC，符合 RoHS/REACH，塑封体厚度公差 ±0.05 mm

7. 快速交付：标准料号 4 周打样，8 周量产；支持客户自定义引脚框架、激光打标与卷盘编带