BGA封装(高密度基板阵列网格封装)

高密度互连高性能芯片主流封装解决方案

BGA 球栅阵列封装是高端半导体核心封装形式，采用底部焊球阵列互连结构，具备 I/O 引脚密度高、电气性能优异、散热性好、封装体积紧凑等核心优势，可满足高速信号传输与大功率器件应用需求，广泛适配 CPU、GPU、5G 通信、车载域控、AI 算力等高端芯片场景，是高性能集成电路规模化量产的关键封装技术。

YCHIPWAY

产品尺寸：2.0×2.0mm ~ 60×60mm，支持细间距焊球、高密度引脚，适配超薄与大尺寸定制封装

应用领域：CPU/GPU、FPGA、5G通信芯片、服务器主控芯片、车载域控制器、高端存储、AI算力芯片

详细介绍

产品概述

BGA-XT®（Board-level Array Grid eXtreme Package）是专为Chiplet与异构集成时代设计的基板阵列网格封装平台。通过大面积有机/无机复合基板、微凸块阵列与精密RDL重布线技术，BAG-XT®能够在单封装内实现多颗不同工艺节点的芯粒（CPU、GPU、IO Die、HBM等）的并行互连，并提供高达2 TB/s的封装级带宽与<0.5 pJ/bit 的功耗效率，为数据中心、AI加速与网络交换设备提供可扩展、低延迟、高可靠的系统级封装基础。

产品应用

• AI/HPC服务器：CPU+GPU+HBM3E的Chiplet合封

• 网络交换芯片：交换芯粒与高速SerDes IO Die共封装

• 5G基站：RF前端、数字中频与基带芯粒异构集成

• 车载域控：MCU、NPU与功能安全监控芯粒的混合封装

技术特性

基板规模：最大封装尺寸110 mm × 110 mm，可容纳≥6颗Chiplet

互连密度：微凸块节距25 µm，RDL线宽/线距 1 µm/1 µm，支持≥10层RDL堆叠

信号完整性：插入损耗<0.35 dB/mm @ 56 GHz，阻抗控制±5 %

热管理：集成嵌入式液冷微通道+高导热TIM，单封装解热≥600 W

可靠性：通过JEDEC JESD22-A104（-55 °C~150 °C，1000次循环）与JESD22-A108 HTOL 1000 h认证

标准兼容：符合UCIe 1.1、JEDEC Wide-IO/HBM3物理层规范及RoHS 2.0环保要求