发展历程-亿芯微半导体成长足迹-企业发展里程碑

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发展历程

公司自成立以来，积极开拓市场，不断完善研发、生产及销售管理体系，致力于创建先进的半导体芯片封装测试及模组制造企业，为客户提供从芯片到成品模组全链条式“一站式”解决方案。

2021-06-01

组建团队

装修一期厂房，启动产品研发
2021-12-01

12月投入量产

正式导入SMT贴片线
2022-03-01

封测产能24KK/年

通过ISO体系认证
2023-04-01

国家高新技术企业

国家专精特新企业
2024-05-01

二期9000平米厂房于2024年9月投入使用

累计申请发明专利17项，累计完成投资2亿元
2025-06-01

年产值将超过3亿

年产值将超过3亿

生产基地
 荣誉资质

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