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异构集成平台（LingChip Heterogeneous ...
异构集成平台（LingChip Heterogeneous Integration Platform）
产品尺寸：55 mm × 55 mm 以上（典型封装基板尺寸）
应用领域：AI 云端运算、5G 通信、高性能计算（HPC）及智能汽车芯片的先进封装...
UltraVia™ TSV 3D Matrix Interc...
UltraVia™ TSV 3D Matrix Interconnect System
产品尺寸：典型单元尺寸 100 µm × 100 µm，可扩展阵列至 20 mm ...
应用领域：面向 2.5D/3D IC 与 HBM 堆栈，用于高带宽存储器、AI 加...
FanoCore™ 超高密度扇出型晶圆级封装平台
FanoCore™ 超高密度扇出型晶圆级封装平台
产品尺寸：12 英寸（300 mm）重构晶圆级封装
应用领域：面向 5G/6G 射频前端模组，以及汽车雷达、AI 加速器芯片的高密度异...
SiPlex™ 系统级封装异构集成平台
SiPlex™ 系统级封装异构集成平台
产品尺寸：最大可支持 600 mm × 600 mm 面板级封装载板
应用领域：面向人工智能、数据中心、汽车电子及物联网终端的高密度异构集成系统级封装（...
倒装芯擎®FC-Elite 高密度微凸点倒装芯片解决方案
倒装芯擎®FC-Elite 高密度微凸点倒装芯片解决方案
产品尺寸：典型芯片面积 5 mm × 5 mm（可向下兼容至 2 mm × 2 m...
应用领域：面向智能手机、可穿戴设备、AR/VR 等移动终端的高性能 SoC 与存储...
QFN/QFP 引线框封装平台
QFN/QFP 引线框封装平台
产品尺寸：QFN 1.1×0.7 mm～12.3×12.3 mm；QFP 7×7 ...
应用领域：物联网（蓝牙/Wi-Fi）、电源管理 IC、触控芯片、MCU、移动终端、...
BAG封装(高密度基板阵列网格封装)
BAG封装(高密度基板阵列网格封装)
产品尺寸：典型封装体边长 35 mm × 35 mm
应用领域：5G 通信基站高速交换芯片封装
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