异构集成平台（LingChip Heterogeneous Integration Platform）

产品概述
凌芯®异构集成平台由“芯粒库、互连框架、封装工艺、设计工具链”四大模块组成：

1. 芯粒库：覆盖7 nm高性能计算芯粒、16 nm AI加速芯粒、28 nm I/O接口芯粒、22 nm车规安全芯粒及HBM3E/HBM-PIM存储芯粒，全部通过硅验证；

2. 互连框架：兼容UCIe/ BoW/ OpenHBI协议，支持8–32 GT/s高速互连，提供CXL 3.0缓存一致性扩展；

3. 封装工艺：支持CoWoS-S/R、InFO-PoP、Hybrid Bonding 10 μm pitch，集成TSV及微凸块，信号完整性<0.4 dB/mm@32 Gbps；

4. 设计工具链：提供Die-to-Die PHY/控制器IP、SI/PI协同仿真、热-机械联合仿真、DFT/DFM规则检查，支持Cadence/Synopsys全流程。

产品应用
• 数据中心CPU/GPU、AI训练/推理加速器
• 车载高性能域控制器、中央计算平台
• 5G+6G基站、边缘服务器
• 工业视觉、医疗影像、航空航天高可靠计算

技术特性

1. 工艺灵活：支持2/3/4/5 nm逻辑节点与成熟节点混合集成；

2. 高带宽低延迟：Die-to-Die链路最高带宽1 TB/s，延迟<4 ns；

3. 低功耗：采用低摆幅（0.4 V）信号与自适应时钟门控，功耗效率≥5 pJ/bit；

4. 高良率：基于已知良好芯粒（KGD）策略，系统良率>95%；

5. 可扩展安全：集成AES-256/国密SM9安全芯粒，支持运行时可重构安全岛；

6. 快速上市：提供系统级参考设计、SDK及散热/电源完整方案，客户平均12个月实现量产。