倒装芯擎®FC-Elite 高密度微凸点倒装芯片解决方案

产品概述
倒装芯擎®FC-Elite 基于倒装芯片(Flipchip)核心技术，将裸片正面朝下通过微凸点直接键合到封装基板或硅中介层，颠覆传统引线键合的电气与热学瓶颈。独有的UltraBump™微凸点配方与NanoVia™ TSV/RDL 协同设计，使芯片到封装路径缩短>70%，互连密度提升5×，寄生电感<0.1 nH，为高频信号完整性与大电流动态响应提供坚实保障。产品支持12’’ 晶圆级量产，兼容Cu Pillar、Sn-Ag、Ni-Au 等多种凸点材料，可按客户PI/BCB 或ABF/Build-up 基板定制。

产品应用
• AI/ML 训练与推理加速卡（GPU/ASIC/Chiplet 互连）
• 5G NR 基站射频前端、毫米波相控阵模组
• 车载高算力域控制器、LiDAR 与77 GHz 雷达SoC
• 高端FPGA、网络交换芯片、HBM3/3E 2.5D封装
• 医疗影像、工业视觉与航空航天高可靠SiP

技术特性

1. 微凸点阵列：25–40 µm pitch，Cu-Cu 直接键合，剪切强度>7 g/bump

2. 重布线层(RDL)：线宽/线距 2/2 µm，层数≤6，支持L/S 1/1 µm 工艺节点

3. 电源完整性：超低DCR 电源路径<0.2 mΩ，瞬态响应<5 mV（20 A step）

4. 信号完整性：插入损耗<-1 dB @ 56 Gbps NRZ，<-2 dB @ 112 Gbps PAM4

5. 热管理：集成高热导率TIM，芯片-基板热阻<0.15 °C/W，支持液冷散热方案

6. 可靠性：-55 °C~150 °C 温循1000次、UHAST 96 h、HTOL 1000 h 零失效

7. 生产兼容：12’’ 晶圆级FC-BGA、FC-CSP、FC-LGA、2.5D/3D SiP 一站式代工

8. 绿色合规：符合RoHS/REACH、无卤素，满足车规IATF 16949 质量体系要求